作為國內重要的半導體設備供應商,羅博特科(300757)收購ficonTEC事項一直是投資者關注的焦點。在5月8日下午舉行的2024年度業績說明會上,公司對ficonTEC收購進展和最新業務情況作了詳細介紹。
ficonTEC是一家專注于光電器件自動化組裝和測試設備的德國公司,其生產的設備主要用于硅光芯片、高速光模塊、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等。特別是在硅光、CPO及LPO耦合、封裝測試方面,作為僅有的能為該技術提供整體工藝解決方案的提供商,其技術水平處于世界領先。
羅博特科在業績說明會上表示,本次重組交易目前已完成證監會注冊,公司目前正快速安排落地后續相關交割等交易環節,所有交易環節完成后ficonTEC將成為公司的全資控股公司。“相應的國產化安排將快速落地,將在更加充分、及時地響應市場需求的同時,進一步降低生產成本,實現規模效應,為公司貢獻業績。”
此前披露的公告顯示,ficonTEC的客戶包括Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、Velodyne、Infineon、華為等世界知名企業,在數據中心、5G、人工智能、高性能計算、自動駕駛、生物醫療、大功率激光器等應用領域擁有廣泛的合作伙伴。
在最新披露的公告中,羅博特科介紹了重要客戶的合作進展。
先來看國外客戶。ficonTEC的客戶Tesat-Spacecom GmbH系Airbus(空客)的子公司,其在衛星激光通信領域擁有豐富的經驗和先進的技術,產品主要應用于通信衛星、航空器的數據傳輸。此外,國際某星鏈及太空技術的前沿科技公司也是ficonTEC的客戶之一,已簽訂相關訂單且設備已完成發貨。
再來看國內客戶。“華為一直以來都是ficonTEC的重要合作客戶,近年來,隨著硅光技術商業化進程的加速,國內光模塊企業對未來硅光技術的發展也已逐步形成共識,越來越多國內客戶選擇ficonTEC的設備。”羅博特科表示,ficonTEC已獲得來自華工科技、驛路通的訂單,部分已實現交付,且國內市場未來增長空間較大。其他部分國內頭部光模塊企業也在與ficonTEC持續推進合作進程,部分企業處于產品打樣階段。
隨著半導體技術發展進入后摩爾時代,光芯片、光子技術、量子技術成為世界各國又一個競爭重點,也成為21世紀技術經濟發展的核心推動產業,從電信傳輸到數據中心,從激光雷達到自動駕駛,從醫療設備到消費電子,從電子計算到光子計算再到量子計算,光電子技術被廣泛應用并發揮著關鍵作用。
目前隨著AI對算力需求的驅動,光子領域硅光、CPO、OIO等技術方向快速發展,其中,關于CPO技術,英偉達的CEO在GTC大會明確表示,2026年開始進入商業化進程并快速發展,2025年是客戶逐步投入設備以及打造完整生態系統的過程。市場公開信息顯示,2026年CPO將進入量產爬坡階段;硅光子在衛星通信的應用預計在未來2—3年后快速起步;硅光子技術在生物芯片領域的應用預計未來3—5年會拓展到個人消費電子。
羅博特科表示,基于前述市場發展背景,ficonTEC的業務預計將增長強勁。