券商中國
時謙
2025-05-09 15:00
4月30日，誠邦股份(603316)公布2024年年報和2025年一季報，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入3.5億元，2024年凈利潤虧損收窄；2025年一季度營收0.97億元，同比增長91.03%，凈利潤扭虧為盈。誠邦股份主營生態(tài)環(huán)境建設(shè)和半導體存儲，公司表示將擴張半導體存儲業(yè)務，盡快成為公司核心業(yè)務。
2024年，公司通過對芯存科技增資5800萬元獲取51.02%股權(quán)，切入半導體存儲領(lǐng)域。芯存科技是一家專業(yè)致力于半導體存儲產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，于2024年10月份起納入公司合并報表。
年報顯示，半導體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)。根據(jù)功能的不同，集成電路又可以分為存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器等細分領(lǐng)域。存儲芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部分，其通過半導體電路存儲二進制數(shù)據(jù)，廣泛應用于內(nèi)存、固態(tài)硬盤、U 盤及各種消費電子產(chǎn)品中。
根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導體行業(yè)的整體規(guī)模達到6276億美元、同比增長19.1%。存儲市場有望實現(xiàn)超過同比81%的高增長，達到1670億美元，占整個半導體市場規(guī)模的26.61%，是半導體產(chǎn)業(yè)的核心分支。預計2025年全球半導體市場仍將實現(xiàn)增長。
誠邦股份披露，在半導體存儲器領(lǐng)域公司已擁有移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等產(chǎn)品線，并將根據(jù)客戶需求布局和拓寬嵌入式存儲、內(nèi)存條等產(chǎn)品線，涵蓋NAND Flash和DRAM存儲器的各個主要類別。公司擁有完整的通用型存儲器產(chǎn)品線以滿足客戶對標準化、規(guī)模化存儲器產(chǎn)品的需求。公司已經(jīng)形成完備的半導體存儲器產(chǎn)品開發(fā)體系，可根據(jù)客戶市場需求和下游應用的演進趨勢對產(chǎn)品進行快速迭代升級。
年報顯示，報告期，芯存科技已遷入新廠房，完成對東莞市芯源科技有限公司的設(shè)備和封測業(yè)務等相關(guān)資源的整合，形成芯片封測、存儲模組產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)一體化經(jīng)營的模式。
展望2025年，誠邦股份計劃將圍繞“生態(tài)環(huán)境建設(shè)+半導體存儲”雙主業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，以半導體存儲業(yè)務作為創(chuàng)新突破業(yè)務，提高公司核心競爭力。
“半導體存儲業(yè)務適當擴張，盡快成為公司核心業(yè)務。”誠邦股份表示，公司始終將客戶需求放在首位，積極投入模組研發(fā)工作，以滿足客戶在不同應用場景下的特殊要求。
值得一提的是，誠邦股份還表示，將以控股子公司東莞市芯存誠邦科技有限公司為基礎(chǔ)，深耕半導體存儲產(chǎn)業(yè)。圍繞半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，緊抓人工智能的時代變革機遇，圍繞先進電子器件、存儲模組和芯片、半導體先進制造及AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)，通過外延并購方式投資孵化優(yōu)質(zhì)企業(yè)，為公司未來實現(xiàn)多元化發(fā)展儲備資源，打造科技為核心的增長曲線。（厲平）
校對：高源
